当下国与国之间在高科技领域的竞争越来越激烈，作为高科技领域代表之一的半导体行业尤为突出。
4月15日，记者采访了解到，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）作为国内行业领先的第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件研发与产业化，致力于为改变我国半导体领域“缺芯少核”局面作出应有贡献。基本半导体掌握碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节核心技术，主要产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平。公司服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
经过九年发展，基本半导体已发展成为国内碳化硅芯片领域头部企业并取得优异的成绩。公司承担国家、省、市数十项研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。公司荣获中国专利优秀奖、深圳市专利奖、2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。此外，公司入选国家级专精特新“小巨人”企业。
将追逐个人梦和实现中国梦紧密结合
基本半导体的创始人兼任董事长汪之涵系清华大学电气工程专业毕业，曾经远赴英国剑桥大学攻读电力电子专业硕士、博士。先后荣获中国专利优秀奖、中国侨界贡献奖、广东青年五四奖章等荣誉。
据了解，功率半导体芯片是电能高效控制和转换的核心技术，关系着国计民生。中国是功率半导体芯片的全球最大市场，但对外依存度很高。正是希望能发挥所学所长，为国产功率半导体追赶国际行业先进水平贡献个人和团队力量，博士毕业后，汪之涵把追逐个人梦和实现中国梦紧密结合，选择回国创业。
2009年，汪之涵从传统硅基半导体起步，创办深圳青铜剑科技股份有限公司（简称“青铜剑”），成功研发国内首款大功率IGBT驱动芯片组，打破国外技术垄断。2016年开始布局第三代半导体碳化硅芯片，成立基本半导体，带领团队自主研发碳化硅芯片、模块等产品，切入成长空间广阔、国内外技术差距较小的新赛道。
“基本半导体拥有一支国际化的研发团队，核心成员主要来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构。”汪之涵说
落户光明后以最快速度实现通线投产
为什么选择落户光明？在企业发展过程中，光明区有哪些产业政策支持？
汪之涵表示，光明区产业政策支持力度大，产业空间资源丰富，生产配套设施完善，因此基本半导体车规级碳化硅晶圆制造产线项目选择落户光明区，加快建设自主可控的IDM（“Integrated Device Manufacture”即整合元件制造商）产业链布局。
在项目建设过程中，公司得到来自光明区政府及相关业务指导部门，以及凤凰街道等有关部门的大力支持，确保项目建设高效推进，以最快的速度实现通线投产。
据了解，当下，在全球半导体行业发展中，第三代半导体正闪烁着独特的光芒，中国已经把大力发展第三代半导体，写入“十四五”规划中，在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面助力发展第三代半导体，以期实现产业独立自主。以碳化硅（SiC）为代表的功率半导体具有高效率、高耐压、高可靠性等特点，在高温、高频、大功率应用领域具有显著优势，已在新能源汽车、光伏储能、工业电源等下游领域广泛应用。
汪之涵表示，基本半导体掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键技术，并完成自主可控的碳化硅设计、制造、封测IDM产业链布局。自主研发的碳化硅二极管、MOSFET、车规级功率模块已实现批量生产交付，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的头部客户。
为改变半导体领域“缺芯少核”局面作贡献
目前，基本半导体正处于业务快速扩张期，公司在资金、团队、上下游资源等方面有哪些挑战？
汪之涵表示，公司已取得从0到1的重大突破，完成自主可控的IDM产业布局，实现从“本土设计+海外代工”到“自主研发+自主制造”的战略转型，具备了与国外企业同台竞技的基础。未来，企业将继续携手行业上下游合作伙伴，加速迈向从1到100的发展阶段，为改变我国半导体领域“缺芯少核”局面作出应有贡献。
汪之涵在谈到自己的创业经历时，总会强调——创业需要攻坚克难、追求卓越的创新精神，需要“十年磨一剑”的坚持。
汪之涵表示，他会始终把追逐个人梦和实现中国梦紧密结合，用匠心铸造属于中国人自己的“中国芯”。
在谈及公司未来发展规划时，汪之涵表示，基本半导体希望通过持续发展，最终成为一家具有核心创造力和国际影响力的半导体IDM企业。
【素材来源】宝安日报
编辑 冯淋 二审 王远扬 三审 赖友生
