2025年5月，粤港澳大湾区半导体产业版图上，一颗“硬核新星”正在中山三角镇高平工业区加速跃动。1.6T高速光模块封装基板产线满负荷运转，月产1000Pnl的基板正源源不断发往国内头部企业。

这家由深南电路前首席专家谷新领衔的初创企业中山市芯承半导体有限公司设厂中山三角镇，用1190个日夜，在日台企业垄断的高端封装基板领域撕开一道“国产替代”的裂缝——从15平方米创业办公室到1.8亿元国资押注，从37天设备调试失败到良率反超国际巨头3个百分点，他们用“焊点”书写着中国半导体产业的突围密码。

破冰时刻：不做技术“盆景”，到产业战场种“森林”

2022年春，中美半导体博弈正酣。时任深南电路首席研发专家的谷新，在一份《中国半导体进口依赖度报告》前彻夜难眠：全球半导体封装基板市场规模已达千亿元级，而其背后关联的芯片市场规模更在2024年突破6000亿美金，预计2030年将迈向万亿美金新蓝海。

“与其在实验室做技术‘盆景’，不如到产业战场种‘森林’！”这位香港城市大学归来的博士，毅然辞去央企职务，带着20年封装基板技术积淀，拉起一支平均年龄38岁的“工程师敢死队”。创业初期，深圳老旧写字楼里的15平方米办公室，见证了他们的至暗时刻：6张二手办公桌拼成“作战室”，墙面贴满技术参数的便签纸在台风天哗哗作响。

谷新带着团队白天跑客户，晚上用PPT向投资人描绘“国产替代”的星辰大海。当龙芯中科、通富微电等巨头抛来橄榄枝时，选址问题也摆在眼前——长三角抛出优厚条件，而中山国资的1.8亿元投资和“陪企业赌未来”的承诺，让谷新拍板：“我们要找的不仅是政策，更是敢为天下先的‘同路人’！”

千日淬火：焊出“中国精度”

2023年雨季，芯承半导体迎来首期厂房装修攻坚战。一场暴雨冲进未完工的无尘车间，设备地基泡在积水中，谷新和团队打着伞调试净化系统，工程师们戏称这是“半导体版《流浪地球》”。

从图纸到量产，10个月“芯承速度”背后，是2000余次基板烧制、37天设备调试失败的至暗时刻。“12微米线宽，相当于头发丝的1/6，误差不能超过睫毛直径！”技术总监蔡琨辰指着显微镜下的线路纹路，指尖微微颤抖。为突破10/10μm线宽线距技术瓶颈，团队搬出深南电路时期的MSAP改良半加成法，在实验室地板上和衣而眠，白板上画满改进方案。当第一片合格基板从产线输出时，鬓角斑白的工艺工程师老陈攥着专利证书，给妻子发去一条颤抖的语音：“咱中国人自己的高端基板，成了！”

市场验证更是一场“极限挑战”。2024年初，面对某头部通讯企业认证团队的质疑，谷新团队现场演示72小时高温高湿测试，基板焊点在极端环境下依然稳如磐石。对方当场拍板试订单。“他们用10年经验烧出的‘土办法’，啃下了进口设备垄断的硬骨头！”财务总监翻着首笔千万级订单报表，泪水在眼眶里打转。

裂谷生花：在“卡脖子”处种出“硬核根系”

2024年深秋，第一笔千万级订单到账，芯承半导体迎来历史性拐点。公司产品进入华为、中兴供应链，这群“芯片逐梦人”用三年时间，将“不可能”焊进了电路板。

在样品陈列室，谷新拿起一块比手机摄像头模组更小的滤波器基板：“56层互联线路，良率反超国际巨头3个百分点！”更让团队振奋的是国产替代的加速度：龙芯中科的CPU封装基板、通富微电的存储芯片载体……这些曾被日台企业“卡脖子”的核心部件，正批量换上“芯承制造”的标签。

谷新看着窗外拔地而起的二期厂房：“中山给了我们从零开始的勇气，现在更要证明，粤港澳大湾区不仅能长出电子信息产业集群，更能孕育高端半导体的‘硬核’根系！”

向“66亿产值”冲锋：让焊点跳动成产业脉搏

目前，芯承实验室里，40人研发团队正在攻克22层FC BGA基板技术——这一连接CPU与PCB的“皇冠明珠”，全球仅少数企业掌握。“我们的设备90%国产化！”谷新点开融资图谱，4.6亿元资本注入背后，是龙芯资本、鼎晖百孚等机构对“中国芯”的坚定押注。按照规划，2026年自建厂房投产后，这里将形成66亿元产值规模。

而更宏大的蓝图藏在技术文档里：面向AI算力的1.6T光模块基板已进入客户认证，自动驾驶高可靠性基板完成样品测试。“有人说半导体创业是‘熬鹰’，但我们等的不是对手倒下，而是国产产业链真正站起来的那天！”芯承车间里，年轻工程师们调试着设备。在这片布满代码与公式的电路板上，他们正用焊点书写着当代科技创业者的答卷——不是躺在实验室的论文，而是让“中国芯”在5G基站、数据中心、自动驾驶里跳动的鲜活史诗。