在光通信与半导体模组封装测试领域深耕三十载的讯芸电子科技（中山）有限公司（以下简称“讯芸科技”），凭借其行业领先的研发实力，已成为全球众多知名企业的重要合作伙伴。

近两年，随着大数据、云计算、物联网等技术的蓬勃发展，数据中心与移动通信的光互联需求激增，讯芸科技紧抓时代脉搏，加速推进数字化与智能化转型，开辟出通信智能制造的新天地。

建立全息智能工厂
打造数字化通信企业样板

在讯芸科技的数字化车间，每一个产品都能准确追溯到具体使用的原材料信息和相关生产信息（人员、设备、生产日期、生产批次……），为良率改善和精益生产带来了极大的帮助。

据了解，在数据化改造之前，生产现场缺乏对生产流程的实时监控与管理，导致公司的生产信息严重滞后。管理层难以迅速准确地掌握生产进度、在制品质量及整体生产状况，也无法及时了解设备运行状态和工艺的稳定性。同时，公司还面临着无法追溯单颗产品、在线实时管控产品质量、有效管理关键部件去向和用量等诸多问题。

此外，对在制品的工序位置、状态、过程信息以及员工工作效率等方面，均未能实现精细化管理。更为严重的是，当客户需要查询产品历史质量及生产过程数据时，公司难以迅速提供相关信息。这些问题严重制约了光模块制造业的发展。

经过数年的智能化改造，讯芸科技已全面实现对生产排程、过程、质量等各环节的数字化管理与控制，构建了一个集“工厂数字化、生产透明化、设备智能化、流程自动化”于一体的全息智能工厂。

目前，讯芸科技的数字化车间如今已焕然一新，每一款产品均可精准追溯至原材料与生产信息，为生产效率和品质的提升提供了有力支撑。

据介绍， 该公司数字化装备占比已超六成，其自主研发的“生产协同管理系统”基于MES及EPR系统，可高效协同管理现场生产，并与仓储物流、品质管理等业务无缝对接。

加快自主创新
实现光模块技术新突破

在光模块技术方面，讯芸科技同样取得了显著突破。随着数据中心传输速率的不断提升，传统光模块的信号损耗问题愈发凸显。而CPO（光电共封装）技术的出现，为解决这一问题提供了新思路。CPO技术通过将交换芯片与光引擎共封装，大幅缩短了光信号输入与运算单元之间的电学互连长度，不仅降低了功耗，还提高了互连密度，成为满足未来大带宽、高传输速率需求的关键技术。

讯芸科技紧跟技术潮流，积极引进先进智能封装设备，并成功开发出多项创新工艺，如高精度热压焊工艺、超微距倒装封装工艺等。特别是其全球首创的3D堆叠贴装技术，在CPO光电共封装产品中的应用，更是将公司技术实力推向了新的高度。

在AI技术的推动下，光模块市场迎来新的繁荣期。讯芸科技凭借卓越的工艺开发能力、质量管理和成本控制能力，赢得了全球前十大光通信客户的青睐，为其提供专业的光模块相关产品封装及测试服务。

展望未来，随着AI技术的进一步发展和应用，讯芸科技有望在光模块行业的高景气周期中继续乘风破浪，实现更为辉煌的成就。

编辑 陈吉春  二审 陈伟波  三审 赖友生