11月20至21日，《国内高可靠性微电子装备用焊膏》研制工程成果汇报及推介会在中山市三乡镇召开，推介亿铖达、唯特偶、翰华—康普联合体所研配的有铅和无铅品牌焊膏。

据介绍，此次活动由由广东省、陕西省、四川省电子学会SMT专委会联合举办，来自全国各地的82名知名企业家和专家学者莅临盛会。

焊膏是实现将各类芯片和电子元件，准确可靠地互连到 PCB 板电路图形上，构成电子信息装备系统的关键性材料。长期以来，我国高可靠性微电子装备用焊膏主要靠进口，在国内是一项“卡脖子”技术。

此次推介会在三乡举办，不仅为企业搭建了科技交流的平台，也向与会企业家和专家学者展示了三乡良好的营商环境和优质的投资服务，将吸引更多更高端电子信息产业项目和人才，提升和完善产业链配套，为实现产业集聚打好基础。

参与《国内高可靠性微电子装备用焊膏》研制的中山翰华锡业有限公司来自三乡镇，它是一家集研发、生产、销售、 技术支持为一体的综合型电子焊接材料企业，是中国焊料技术理事会理事单位、广东省高新技术企业，广东省环保焊料工程技术研究中心，主要研发生产环保锡膏、锡线、锡条、助焊剂、环保水基清洗剂、三防材料等多元化产品，提供电子制造应用新材料的一站式解决方案。

据悉，翰华锡业一直聚焦主营电子焊接材料领域，持续加大研发投入，扩大品牌影响力，近年来保持超高速的业绩增长。随着参与研发有铅和无铅品牌焊膏，可以满足国内高可靠性微电子装备的生产应用需要，翰华锡业竞争力进一步提升，启动面积 52000平方米的“翰华新工业园”建设项目，推进新一轮发展。

◆中山日报报业集团新媒体中心
◆文+/记者 徐世球 通讯员 郑淑芳 袁旺
◆图/通讯员提供 
◆编辑：唐益 
◆编审：魏礼军
◆素材来源：中山日报